倪院士笑着帮张博士回答道：“李董，原则上应该差不多了，可能还差一点。刚才我和张博士聊过这个话题，我们认为除了晶圆代工厂外，还有一种可能更适合大陆国情的半导体生产模式叫co模式。”
“什么叫cidm？”李晓凡不解道。
刚才倪院士与张博士聊这个话题的时候，李晓凡离开去招呼其他客人了。
张博士解释道：
“id模式：即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片研发、芯片制造，芯片封装测试，为终端客户提供高品质、高效率的产品。采用共建共享的模式，由ic设计公司、终端应用企业与ic制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。”
“然后这些出资者就像共同体一样合作，形成一个半导体的生产平台，在这个平台上所有参加者共同构筑设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时ic制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协同、资金及风险分担……”
听完后，李晓凡若有所思道：“我大概有些明白了。”
张博士怕李晓凡还不明白，继续解释道：
“我1992至1ec模式项目。这个teci公司、新加坡政府经济发展局edb、日本佳能还有美国惠普hp等四家公司共同投资而成，以生产存储器为主，计划在满足自需drah项目在通过自身设计过程后，根据设计的需求进行制造，再通过封装测试形成产品，最后将其推向销售市场，去年投产后，今年就已产生一定的盈利……”
倪院士补充道：“李董，刚才我与张博士探讨了一下。我们认为在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。然而，现在投资和维持一家晶圆制造厂的成本太高。因此，针对这一现状和趋势，我们可以cidm模式来带动大陆半导体行业发展，通过这种整合资源方式攻破一批关键技术和产品，进一步解决国内产业链之间配套能力弱的难题……”
倪院士继续道：“刚才我们探讨下来，cid可以比代工和ididm快速高效的设计能力能够降低成本，进而使得开发出来的产品利润较高。第二可以减少恶性竞争：cidm能将许多相同领域的设计公司结合在一起，减少彼此之间的恶性竞争，使得产品能够快速走向市场。三是可以提供更高效和快速的平台：cidm提供的平台能够让电路设计更迅速，让产品利用工厂数据，通过大数据分析，使得产品调试、迭代更快……”
“当然，cididm需要代工厂和集成电路设计企业共同构建，将设计与制造融为一体，联合互动发展。这些特征将对设计和制造双方带来许多挑战。对于设计业，fab厂需要将设计环节贯穿于制造以及封测过程中，并且需要保证设计同技术发展的步调一致性。还有cididm是由多家公司共同组合而成，如果采用优先满足cididm的发展，限制了其难以服务于广大的设计厂商……”
不料，李晓凡却给倪院士扑了一桶冷水：“倪院士，我认为现在这个cidm模式可能行不通！”